Materialet e avullimit

Mirë se vini Hetim

• Materialet e avullimit

  Peletat e avullimit të aluminit (Al).

  Granulat e avullimit të oksidit të aluminit (Al2O3).

  Peletat e avullimit të beriliumit (Be).

  Boroni (B) Peleta avullimi

  Peletat e avullimit të kromit (Cr).

  Peletat e avullimit të kobaltit (Co).

  Peletat e avullimit të bakrit (Cu).

  Peletat e avullimit të dysprosiumit (Dy).

  Peletat e avullimit të Germaniumit (Ge).

  Peleta avullimi ari (Au).

  Peletat e avullimit të hafniumit (Hf).

  Granulat e avullimit të oksidit të hafniumit (HfO2).

  Peletat e avullimit të Holmiumit (Ho).

  Peletat e avullimit të hekurit (Fe).

  Granulat e avullimit të fluorit të magnezit (MgF2).

  Peletat e avullimit të molibdenit (Mo).

  Peletat e avullimit të nikelit (Ni).

  Peletat e avullimit të niobiumit (Nb).

  Granulat e avullimit të oksidit të niobiumit (Nb2O5).

  Granulat e avullimit të silikonit (Si).

  Granulat e avullimit të dioksidit të silikonit (SiO2).

  Peleta avullimi argjendi (Ag).

  Peletat e avullimit të tantalit (Ta).

  Granulat e avullimit të oksidit të tantalit (Ta2O5).

  Peletat e avullimit të kallajit (Sn).

  Peletat e avullimit të titanit (Ti).

  Peletat e avullimit të vanadiumit (V).

  Granulat e avullimit të oksidit të titanit (TiO2).

  Granulat e avullimit të Pentoksidit të Titanit (Ti3O5).

  Granulat e avullimit të ittriumit (Y).

  Granulat e avullimit të oksidit të ittriumit (Y2O3).

  Peletat e avullimit të zinkut (Zn).

  Granulat e avullimit të sulfurit të zinkut (ZnS).

  Peletat e avullimit të zirkonit (Zr).

Karakteristikat e produktit

Procesi fizik i avullimit përfshin:

Materiali i depozitimit avullohet ose sublimohet në grimca të gazta → grimcat e gazta transportohen shpejt nga burimi i avullimit në sipërfaqen e nënshtresës → grimcat e gazta ngjiten në sipërfaqen e nënshtresës për t'u bërë bërthama dhe rriten në një film të ngurtë → ndodh rindërtimi atomik i filmit ose lidhja kimike.

Futeni nënshtresën në dhomën e vakumit, ngrohni materialin e filmit me anë të rezistencës, rreze elektronike, lazer, etj., për të avulluar ose sublimuar materialin e filmit dhe për ta gazuar atë në grimca (atome, molekula ose grupe atomike) me energji të caktuar ( 0.1-0.3eV).

Grimcat e gazta transportohen me shpejtësi në substrat në një lëvizje lineare pa përplasje. Një pjesë e grimcave që arrijnë në sipërfaqen e nënshtresës reflektohen, dhe pjesa tjetër absorbohet në substrat dhe shpërndahet në sipërfaqe. Përplasjet dydimensionale ndodhin midis atomeve të depozituara për të formuar grupime. Mund të qëndrojë në sipërfaqe për një kohë të shkurtër përpara se të avullojë.

Grupet e grimcave përplasen vazhdimisht me grimcat që shpërndahen, ose thithin grimca të vetme, ose lëshojnë grimca të vetme.

Ky proces përsëritet. Kur numri i grimcave të grumbulluara tejkalon një vlerë të caktuar kritike, ajo bëhet një bërthamë e qëndrueshme dhe më pas vazhdon të thithë dhe shpërndajë grimcat për t'u rritur gradualisht. Së fundi, një film i vazhdueshëm formohet përmes kontaktit dhe bashkimit të bërthamave të qëndrueshme ngjitur.

3 Mënyrat e avullimit

• 

  Avullimi i rezistencës

  Parimi i avullimit të rezistencës: Materialet me temperaturë avullimi 1000-2000 ° C mund të nxehen nga rezistenca si burim avullimi. Ngrohësi gjeneron nxehtësi pasi rezistenca aktivizohet, dhe nxehtësia e krijuar bën që molekulat ose atomet e materialit të avullimit të marrin energji të mjaftueshme kinetike për të avulluar.

  
  

  Përparësitë e avullimit të qirasë elektrike:

  1. Burimi i avullimit është përgjithësisht filamentoz (0.05-0.13 cm), i lehtë për t'u përdorur, material harxhues i lirë dhe i lehtë për t'u zëvendësuar.

  2. Materiali avullues duhet të lag telin ngrohës dhe të mbështetet nga tensioni sipërfaqësor. Vetëm metali ose aliazhi mund të avullohet, dhe teli i ngrohjes është i lehtë për t'u bërë i brishtë.

  3. Materialet e burimit të avullimit të përdorura zakonisht janë: W, Mo, Ta, oksid metali rezistent ndaj temperaturës së lartë, gropë qeramike ose grafit.

  Disavantazhet e avullimit të qirasë elektrike: mund të ketë një reagim midis materialit mbështetës dhe avulluesit; temperatura e përgjithshme e punës është 1500~1900 ℃, është e vështirë të arrihet një temperaturë më e lartë e avullimit, kështu që materialet e avullueshme janë të kufizuara; shkalla e avullimit është e ulët; shkalla e ngrohjes nuk është e lartë, nëse materiali që do të avullohet gjatë avullimit është një aliazh ose përbërje, ai mund të dekompozohet ose të ketë një shkallë të ndryshme avullimi, duke bërë që përbërja e filmit të devijojë nga përbërja e materialit të avulluar. Në temperaturë të lartë, tantali dhe ari formojnë lidhje, alumini, hekuri, nikeli, kobalti etj. formojnë lidhje me tungsten, molibden, tantal etj., dhe tungsteni, molibden reagon me ujin ose oksigjenin për të formuar gaze okside të avullueshme.

• 

  Avullimi i rrezeve të elektroneve

  
  

  Parimi i avullimit të rrezeve elektronike:

  Rrezja e elektroneve përshpejtohet pasi kalon nëpër një fushë elektrike prej 5-10 KV, dhe më pas fokusohet në sipërfaqen e materialit që do të avullohet dhe energjia transferohet në materialin që do të avullohet për t'u shkrirë dhe avulluar.

  
  

  Përparësitë e avullimit të rrezeve elektronike:

  1. Avullimi i substancave zjarrduruese mund të realizohet, dhe avullimi i shpejtë mund të realizohet me një densitet të madh fuqie për të parandaluar ndarjen e lidhjeve.

  2. Mund të vendosen në të njëjtën kohë kavanoza të shumta dhe mund të avullohen një sërë substancash të ndryshme në të njëjtën kohë ose veçmas;

  3. Pa ndotje. Shumica e sistemeve të avullimit të rrezeve elektronike përdorin përqendrimin magnetik ose rrezet elektronike të përkuljes magnetike. Materiali i avulluar vendoset në një kavanoz të ftohur me ujë, dhe materiali për t'u avulluar që është në kontakt me kavanozin (kasin e ftohur me ujë) mbetet i ngurtë dhe avullon në sipërfaqen e materialit.

  Frenon në mënyrë efektive reaksionin midis kallëpit dhe materialit të avullimit, mundësia e reagimit midis materialit të avullimit dhe kavanozit është shumë e vogël, e përshtatshme për përgatitjen e filmave të hollë me pastërti të lartë dhe mund të përgatisë materiale filmike të hollë në fushën e optikës , elektronikë dhe optoelektronikë, si Mo, Ta, Nb, MgF2, Ga2Te3, TiO2, Al2O3, SnO2, Si etj.; Energjia kinetike molekulare e avulluar është më e madhe dhe mund të merret një film më i fortë dhe më i dendur se ngrohja me rezistencë.

  Disavantazhet e avullimit të rrezeve elektronike: Mund të jonizojë gazin e avulluar dhe gazin e mbetur, gjë që ndonjëherë ndikon në cilësinë e shtresës së filmit; struktura e pajisjes së avullimit të rrezeve elektronike është komplekse dhe e shtrenjtë; rrezet X të gjeneruara kanë dëme të caktuara në trupin e njeriut.

• 

  avullimi me lazer

  Parimi i avullimit me lazer: Lazeri përdoret si burim nxehtësie dhe rrezja e lazerit me energji të lartë kalon nëpër dritaren e dhomës së vakumit për të ngrohur materialin e avulluar deri në pikën e sublimimit, për ta kthyer atë në gaz dhe për ta depozituar në një film.

  
  

  Përparësitë e avullimit me lazer:

  1. Përdorni ngrohje pa kontakt, zvogëloni ndotjen, thjeshtoni dhomën e vakumit, e përshtatshme për përgatitjen e filmave të pastër nën ultravakum;

  2. Burimi i nxehtësisë është i pastër, pa ndotje nga trupi ngrohës;

  3. Fokusimi mund të marrë fuqi të lartë dhe mund të depozitojë materiale me pikë shkrirjeje të lartë si qeramika dhe materiale me përbërje komplekse (avullim i menjëhershëm);

  4. Rrezja është e përqendruar, pajisja lazer mund të vendoset në një distancë të gjatë dhe disa filma të veçantë material (të tillë si materiale shumë radioaktive) mund të depozitohen në mënyrë të sigurtë;

  5. Shkalla e lartë e avullimit, filmi ka ngjitje të lartë.

  Disavantazhet e avullimit me lazer: është e vështirë të kontrollohet trashësia e filmit; mund të shkaktojë dekompozim të mbinxehjes dhe spërkatje të komponimeve; kostoja e pajisjeve të avullimit me lazer është relativisht e lartë.

Pse të zgjidhni na

• Kontroll i rreptë i cilësisë: Pajisjet dhe sistemi i plotë i testimit.

• Kategoria e plotë: Mbulon të gjithë elementët metalikë.

• Forma të ndryshme: granula, pluhura, thekon, shufra, pjata dhe unaza etj.

• Pastërti e ndryshme: Nga 2N7-6N5, 99.7%-99.9999% Pastërti, edhe më e lartë.